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          2019世界半导体大会顺利召开

          2020年08月11日,2019世界半导体大会·高峰论坛和创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会以及南京软件园共同承办。...更多>>

          • 施敏

            美国国家工程院院士

          • 魏少军

            清华大学微电子学研究所 所长

          • 居龙

            SEMI全球副总裁,中国区总裁

          • John Joonho Park

            全球物联网标准组织(OCF)执行董事

          • 于燮康

            华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长

          • 真冈朋光

            瑞萨电子株式会社 高级副总裁 瑞萨电子中国 董事长

          • Carlos Mazure

            SOI国际产业联盟 理事长兼执行董事

          • 张楠赓

            嘉楠科技创始人,董事长兼首席执行官

          2019|WSC·世界半导体大会
          时间:5月17日——5月19日
          地址:南京国际博览中心
          5月17日·上午 5月18日·上午 5月19日·上午
          大会开幕式/高峰论坛(主论坛) 全球半导体市场与应用趋势论坛(平行论坛) 第三代半导体产业发展论坛(平行论坛)
            “芯”资本论坛(平行论坛) 半导体行业创新;ぜ爸恫ㄌ粽礁叻迓厶常ㄆ叫新厶常
            EDA/IP设计服务论坛(平行论坛)  
            智慧物联网无线通讯论坛(平行论坛)  
            汽车电子亚欧企业论坛(平行论坛)  
          下午 下午 下午
          创新峰会(主论坛) 半导体才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛(平行论坛) 大会闭幕式
          中国半导体行业协会ESH论坛(平行论坛) IOT与传感器创新论坛(平行论坛)  
          集成电路创新成功之道-台积电专。ㄗǔ』疃 EDA/IP设计服务论坛(平行论坛)  
          私募基金专场论坛(专场活动) SOI论坛(平行论坛)  
          平头哥/大鱼半导体 · 物联网创新芯片全球首发会
          (专场活动)
          中国IC独角兽论坛(平行论坛)  
          ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛
          (平行论坛)
           
          IC独角兽国际沙龙(受邀参加·专场活动)
          • 2019世界半导体大会:聚焦中国“芯”力量的崛起

            2019世界半导体大会:聚焦中国“芯”力量的崛起

            “2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(World Semiconductor Conference)”将于2020年08月11日-19日在南京国际博览中心举办。作为集成电路行业内一次世界级的高规格专业盛会,各大芯片巨头同台竞技,展示集成电路行业里的前沿趋势与最新技术,为我们上演一场科技感十足的饕餮盛宴。

          • 嘉楠携全场景端侧AI芯片亮相2019世界半导体大会并发表主旨演讲

            嘉楠携全场景端侧AI芯片亮相2019世界半导体大会并发表主旨演讲

            嘉楠早期的布局使得公司在2018年顺势推出量产了全球首个RISC-V商用边缘计算芯片勘智K210,该芯片已经成功应用在智慧门锁、智能家居等领域,同时他剧透了嘉楠的产品路线,聚焦芯片设计,联合上下游产业打造优质终端智能产品,在AI的赛道上继续发力。IoT大市场,AI芯未来。

          • “台积电如何看待半导体产业发展趋势?

            台积电如何看待半导体产业发展趋势?

            台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在现场给我们带来“半导体产业发展趋势”的主题演讲,罗镇球表示,在过去的这段时间,在讲未来的走势之前,要先了解一下过去的状况。

          • 什么是第四次工业革命的主要技术驱动因素?

            什么是第四次工业革命的主要技术驱动因素?

            中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏在现场带来了以“浮栅存储器:第四次工业革命的主要技术驱动因素”为主题的演讲。施敏从四次工业革命引入,以存储器发展历史为切入点,简要介绍了浮栅存储器的原理、发展历史、优点、应用及其面临的挑战。

          • 比亚迪悄然成为国内前三的IGBT供应商

            比亚迪悄然成为国内前三的IGBT供应商

            根据集邦资讯的分析报告指出,比亚迪微电子凭借拥有终端的优势,在车用IGBT市场快速崛起,取得中国车用IGBT市场超过两成的市占率,一跃成为中国销售额前三的IGBT供应商。这样的成绩得益于比亚迪一直以来在IGBT领域的大力研发投入,根据统计数据显示,截至2018年11月,比亚迪累计申请IGBT相关专利175件,其中授权专利114件。

          • AMD重返服务器市场

            AMD重返服务器市场

            在半导体领域,AMD算是一家历史悠久的公司了,明年(2019),它就将迎来50岁的生日,在这个重要的时间节点前夕,该公司交出了一份不错的答卷,也为自己亲自定制了一份最珍贵的生日礼物。而这一切都与他们的CEO苏姿丰博士(Lisa Su)密不可分。

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